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BHI分析
10萬客戶首選 年品質(zhì)追求

芯片半導(dǎo)體投資持續(xù)增長,擬在建項(xiàng)目規(guī)模超萬億

2025/3/31

       當(dāng)前我國工業(yè)高端化、智能化發(fā)展態(tài)勢明顯,信息技術(shù)、人工智能等前沿技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)日益成為工業(yè)發(fā)展新引擎。作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ),芯片半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)量及行業(yè)投資快速增長。BHI對芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)投資、政策及擬在建項(xiàng)目進(jìn)行了梳理,納入統(tǒng)計(jì)分析的擬在建項(xiàng)目1200余個(gè),總投資超1.2萬億元,江蘇、浙江、湖北、廣東項(xiàng)目數(shù)量及投資規(guī)模領(lǐng)先。
內(nèi)容摘要
一、行業(yè)投資及主要產(chǎn)品市場情況
電子信息制造業(yè)投資高速增長
集成電路產(chǎn)量創(chuàng)新高
中國晶圓代工產(chǎn)能占比增加
二、各地政策及重點(diǎn)項(xiàng)目簡述
1、16省政府工作報(bào)告提及
2、2025年省重點(diǎn)項(xiàng)目概況
三、2025年擬在建項(xiàng)目分類統(tǒng)計(jì)
納入統(tǒng)計(jì)的項(xiàng)目共1270個(gè),總投資超過1.2萬億元
1、芯片制造項(xiàng)目
2、半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
3、研發(fā)設(shè)計(jì)項(xiàng)目
4、下游應(yīng)用項(xiàng)目
5、設(shè)備及零部件項(xiàng)目
6、園區(qū)基建項(xiàng)目
附表:2025年各省芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容
全文下載:芯片半導(dǎo)體投資持續(xù)增長,擬在建項(xiàng)目規(guī)模超萬億.pdf

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